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往日动态
  • 04-26
    2022

    3D AOI检测半导体封装金丝键合

    键合金丝是半导体封装用引线键合丝的一种，可在导电性、热传导性、耐腐蚀性、稳定 性、加工性之间取得最佳平衡，让其在高端市场...
    3D AOI检测半导体封装金丝键合
  • 04-22
    2022

    芯片及晶圆外观缺陷检测AOI检测方案

    半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象...
    芯片及晶圆外观缺陷检测AOI检测方案
  • 04-16
    2022

    ASM贴片机操作安全规则要求

    ASM贴片机作为汽车领域应用高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作ASM贴片机最基本的就是操作...
    ASM贴片机操作安全规则要求
  • 04-16
    2022

    ASM贴片机应用于军工电子产品领域

    智能贴装解决方案，最大限度满足标准要求SIPLACE SX将你“灵活多变”的生产梦想变成现实。您可以在30分钟内添加或卸...
    ASM贴片机应用于军工电子产品领域
  • 03-31
    2022

    如何正确设置真空氮气无铅回流焊机溫度

    无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢...
    如何正确设置真空氮气无铅回流焊机溫度
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