深圳市托普科实业有限公司
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以允许三维实现交替地进行部件安装新的发展，焊料涂覆所述分配头可互换的安装头，实现混合实现。点站装卸地送料器。
相应的全系列0402～120x90mm标准。（需要选配摄像头）
芯片组件实现组件识别可在最高3000mm/sec，根据元件的大小的高速摄像的认可。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 基板尺寸（缓冲区未使用） | L980 x W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| （入口或出口的缓冲区时） | L420 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| （入口和出口的缓冲区时） | L330 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| PCB板厚度 | 0.4～4.8毫米 |
| 衬底输送方向 | 左→右（标准） |
| 基板传送速度 | 最大900mm/sec |
| 实施圆通（4轴头+1θ）的最佳条件 | 0.15sec/CHIP（24,000 CPH） |
| （4轴头+4θ）的最佳条件 | 0.15sec/CHIP（24,000 CPH） |
| （6轴头+2θ）的最佳条件 | 0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2 |
| （4轴头+1θ）IPC9850 | 19,000 CPH |
| （4轴头+4θ）IPC9850 | 19,000 CPH |
| （6轴头+2θ）IPC9850 | 23,000 CPH※2 |
| 贴装精度A（μ+3σ） | CHIP±0.040毫米 |
| 贴装精度B（μ+3σ） | IC精度±0.025mm |
| 安装角度 | ±180°的 |
| Z轴控制 | 交流伺服电机 |
| θ轴控制 | 交流伺服电机 |
| 安装高度可能的部位 | （身高与前面最大部分，直至25毫米）可达30mm※3 |
| 实现零部件 | 0402～120×90毫米BGA，CSP，连接器，其它异形件 |
| 零件包装 | 8～56毫米磁带（F1/F2馈线），8～88毫米磁带（F3电动给料机），棒，盘 |
| 迪回家的路上，从判决 | 影像检查负压检查 |
| 多语言支持屏幕 | 日本，中国，韩国语，英语 |
| 基板定位 | 单位固定基板型捏，标准，传送带宽度自动调整前 |
| 品种零件号 | 最大的72个品种（8mm磁带转换）36台×2 |
| 身高基板运输 | 900±20毫米 |
| 机身尺寸，重量 | L1，250×D1，750×H1，420毫米，约1150公斤 |
| 功率 | 三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％ （标准反）50/60Hz的 |
| 最大功耗，装机容量 | 1.1千瓦，5.5KVA |
| 风压，风量 | 0.45MPA，50（4轴）75（6轴）L / min.ANR |
| ※变成1:6头规格的情况下，最大950毫米。 ※2：选项。 ※3：30毫米最大高度=基板厚度+部分。 | |
