深圳市托普科实业有限公司
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镭晨在线3D SPI 锡膏检测仪AIS 63X Series
支持检测锡膏少锡、拉尖、多锡、锡型等，可测量锡膏高度、体积、面积，数据可视化
在线PCBA锡膏光学检测设备检测印刷少锡、多锡、厚度等缺陷
核心优势
1、3点照合
2、配合印刷机实现闭环功能
3、坏板飞行识别功能及&贴片机BadMark点的共享功能
4、极简编程，一键式操作，可实现多机互联
5、支持整板图形存储
6、支持网页版SPC,可实现实时SPC监控及分析
节省人员,可替代终检前目检工位;
提升品质,减少印刷流程中焊点缺陷流入下一工序;
数据追溯,大量数据统计和分析,达到产品品质可管控与提升
追溯系统及三点照合功能
通过三点照合，实现全生产线统一监测,有助于数据追溯,提高生产品质 
镭晨在线3D SPI 锡膏检测仪AIS 63X Series参数
PCBA尺寸：单轨50x50mm~510*610mm ，双轨50x50mm~510*330mm
（中间两轨道间距最小55mm）
PCBA厚度：0.5mm～6mm
元件高度：顶面:25mm，底面:30mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1450mm
净重：1080KG
