深圳市托普科实业有限公司
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SMT回流焊温度曲线量测仪Esamber温度测试仪
1、ESA CBP 轨道测试仪功能特点
专业、简易、高效、快捷、智慧、自动、高精、安心
2、ESA CBP 焊炉轨道测试仪
Esamber CBP Explorer 可在焊炉生产状态下测试,无需停机开炉,自动记录轨道全程的宽度真实形变量、振动、倾斜度、爬坡度及水平度等。测试方便快捷,再流焊和波峰焊设备均可测试。
3、焊炉轨道隐患,振动偏位
炉子长期受高温影响,机构老化 、产生振动,易导致元器件离奇偏位或掉件现象。定期对轨道进行平行度测试,可有效防止因轨道振动而产生的品质问题
4、焊炉轨道隐患,卡板、掉板
炉子长期受高温影响,易老化、变形,生产过程潜伏卡板、掉板和烧板的风险。
定期对轨道进行平行度测试,可有效防止因轨道变形产生的损失
5、空气温度测试
空气温度测试:提供轨道变形、振动及水平测试参考专用
通过空气温度来体现变形、水平和振动发生的所在炉子的分区
6、回流焊轨道变形度测试
自动记录轨道全程的宽度真实变形量
1、快捷:无需停机开炉
2、既可测试
3、简易:随时上手既可
4、回焊炉轨道专用测试
判别:柔性轨道;刚硬轨道;
7、波峰焊轨道变形度测试
自动记录轨道全程的宽度真实变形量
(1)链爪式轨道
(2)链条式轨道
8、Y水平度测试倾斜)
Y水平(倾斜)度测试:以垂直焊炉进板方向为Y水平方向
影响:如左右轨道一高一低,当PCBA在过炉焊接时,形成倾斜式摆动易导致元件偏位、掉件等现象,从而影响焊接质量。
9、X水平(爬坡)度测试
X水平(爬坡) 度测试:以焊炉进板方向为X水平方向
影响:如轨道前后高低不一,前低后高,当PCBA在过炉焊接时,形成爬坡式过炉,易导致元件偏位、掉件等现象,从而影响焊接质量
10、X轴方向(爬坡)振动测试
X轴方向(爬坡)振动测试:以焊炉进板方向为X轴方向
影响:PCB在过炉焊接时,轨道产生上下振动,易导致元件偏位、掉件等现象,从而影响焊接质量
11、Y轴方向倾科)振动测试
Y轴方向(倾斜)振动测试:以垂直焊炉进板方向为Y轴方向
影响:PCB在过炉焊接时,轨道产生左右振动,易导致元件偏位、掉件等现象,从而影响焊接质量。