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Heller压力烤箱
Heller 的压力烤箱主要应用于芯片贴装和填胶工艺
可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力
采用强制热风对流加热，在密闭容器内加压烘烤
烘烤完成后，自动释放压力，并进行冷却处理。
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