MPM-Edison锡膏印刷机，拥有无可比的速度，精准度贺能力。高产能，优化工艺。

产品介绍

MPM Edison锡膏印刷机产品规格参数：

基板处理：

最大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)

对于比14”大的电路板，需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚度尺寸：

FoilClamps(箔片夹紧系统)：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

EdgeLoc(边缘夹持系统)：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板边缘间隙：3.0mm(0.118")

底部间隙：12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)

基板夹持：固定顶部夹紧，工作台真空可选件:EdgeLoc边缘夹持系统

基板支撑方法：磁性顶针和支撑块

印刷参数：

最大印刷区域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")

印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)

印刷压力：0至20kg(0lb至44lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选

影像视域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

基准点类型：标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统：单个数码像机-zhuanli的分离光学视觉

整个系统对准精度和重复精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间：30015秒包含印刷和擦拭，20020秒包含印刷和擦拭

功率要求：200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求：100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直径管

机器高度：(去除灯塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)运输高度

机器深度：1442mm(56.77")

机器宽度：1282mm(50.47”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)

*Cpk值越高，制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即，允许在规格极限内加减6个标准方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。

MPM Edison锡膏印刷机产品特点：

无可比的速度，精准度和能力

Edison能为您带来前所未有的更高产能：总循环时间15秒，包括印刷和模板擦拭循环时间。这归功于Edison的设计，大大地减少单次印刷循环时间，从而节省了累积时间。

至于精准度，没有其他印刷机能与Edison相提并论。Edison特有内置8微米对准精度和15微米锡膏印刷重复精度(>2Cpk@6σ)并经独立的第三方印刷能力验证机构(PCA)验证，这意味着Edison的锡膏印刷重复精度比现有业界最好的印刷机还要高出25%。

通过专用工具对印刷机的精度和稳定性进行机械能力分析(MCA)，结果不仅证实了该款印刷机的优越性能，而且也符合生产制造商的规格要求。MCA测试时采用了专门的玻璃板测试夹具，测试证明印刷机性能合乎制造商的规格要求。

高快产能，优化工艺

Edison的新型平行处理系统快速，极大地缩短了循环时间。通过缩短每块PCB板印刷总时间从而增加产能，因此为提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥留有充足时间:

•低速印刷，提高稳定性

•缓慢将模板分离，使印刷分辨率达到最优

•擦拭后双行程运行

•增加擦拭次数以提高良率

•多余时间可优化设置，最大可能提高良率

BTB是一种灵活的双通道方案，不会增加产线长度。相同的单通道印刷机也易于重新配置到其他产线上。该印刷机既可配置成双通道背靠背(BTB)，也可单独使用。