SMT真空回流焊炉TOP-F1030DM 回流焊炉厂家 

TOP-F系列真空回流焊适用范于航天航空、汽车大灯、汽车电子、医疗机构、FPC、LED 、BGA等。

支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途

一、TOP-F1030DM真空回流焊的特点：

1、zhuanli密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

2、热机时间约30min。

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

4、支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途。

5、针对汽车大灯、航天航空、医疗机构、汽车电子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。

6、最大真空度可以达到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

7、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。

8、最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。

9、双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷。

10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

二、TOP-F1030DM真空回流焊的技术参数

1、轨道结构：双轨

2、真空结构：双轨单腔（单边真空）

3、真空泵流量：1500L/min

4、加热区数量：上10下10个加热区

5、冷却区数量：上3下3共6个冷却区

6、氮气结构：全程/局部充氮

7、氮气系统：自动或手动可切换

8、氮气消耗量：APPROX：700L/min

9、冷却方式：强制水冷

10、排风要求：3 10m /H*2

11、空洞率：APPROX:1%-2%

12、设备尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500

13、机器重量：APPROX:3500KG