深圳市托普科实业有限公司
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SPI作为测量系统，在精确提供焊膏的面积，体积，高度，形状偏差等数据的同时，更重要的是结合工艺过程控制软件（SPC）来分析这些数据的趋势，而趋势是表现了某种潜在因素而导致的结果变化，从而改进相关参数消除不良的趋势。
SMT领域专用3D锡膏检测设备,它是一款高精度、高速度的，能实现品质提升、制程改善的，能为用户创造更多潜在价值增长的高端检测设备。3d-spi锡膏检测设备,pemtrn奔创3D-SPI，在线型3d-spi，3D SPI 锡膏厚度测试仪，3D SPI、锡膏测厚仪、焊膏测厚仪、三维锡膏检测系统，SMT在线3DSPI,3D锡膏检查机，思泰克锡膏测厚仪、3DSPI测厚仪,在线锡膏印刷检测设备（3D SPI）。
主要技术特点：
实时监控和质量管控方案：
主要参数：
