深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供富士贴片机XPF-W高速复合型贴片机等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。

XPF-W机器参数：

対象电路板尺寸(L×W)：MAX686mm×508mm厚度0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm

电路板载入时间：3.5sec

机器尺寸：L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔）

机器重量：

本机：1,860kg

MFU-40:约240kg（满载W8供料器时）

BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)

吸嘴数：12（旋转自动更換头）

自动更換头收藏数：3

对象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm

贴装节拍：0.145sec/个24,800cph

贴装精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

吸嘴数：1（单吸嘴）

自动更換头收藏数：8（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个）

对象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm

贴装节拍：0.418sec/个8,600cph

贴装精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

吸嘴数：4（M4自动更換头）

自动更換头收藏数：1

对象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm

贴装节拍：4吸嘴吸取:0.351sec/个10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/个7,800cph

贴装精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

元件包装：

料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

其它选项：

管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台（本机内藏型）、引脚共面性检査、特殊吸嘴＆机械夹头、Fujitrax

富士贴片机XPF-W产品特点：

1、可以在生产中自动更换贴装工作头

实现了世界首创的自动更换工作头。

因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。

也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。

对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于最优状态，所以可以最大限度地发挥机器的能力。

3、XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm

大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。