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  • [技术知识] ASM TX贴片机：MGCU与MHCU详解

    MGCU（模块化悬臂控制单元） MGCU是ASMTX贴片机中用于精确控制悬臂主轴X和Y运动的核心组件。它由两大模块构成：控制模块（CM）和电源模块（PM）。其中，控制模块主要承担轴卡的角色，负责悬臂轴的精确指令控制；而电源模块则通过伺
    发布时间：2024-10-08   点击次数：22

  • [技术知识] ASM贴片机SIPLACE TX切刀系统

    ASM贴片机SIPLACETX切刀系统用于切断取过料的废料带（纸或塑料基带）。切刀由供料器控制单元（FCU）控制，贴片头的一个取料周期结束后，主计算机通过CANBus发指令给FCU，FCU控制切刀切割一次。切刀的活动刀片由电
    发布时间：2024-09-22   点击次数：46

  • [技术知识] ASM Siplace Twin Head 贴片头介绍

    SiplaceTwinStarTwinHead贴片头由两个完全相同的模组构成，模组2相对于模组1转了180°。以Pick&Place的方式工作，单个工作周期，两个模组各取一个元件，经照相修正位置后再各贴
    发布时间：2024-09-18   点击次数：48

  • [技术知识] PCBA 纳米镀膜用于传感器

    纳米镀膜技术在传感器保护领域的应用，不仅限于提供基础的绝缘屏障，更是作为一种高效的恶劣环境防护解决方案。这种纳米级薄膜展现出卓越的耐化学性，能够轻松抵御酸、碱、有机及无机溶剂的侵蚀，同时，其出色的防水汽与盐雾渗透能力，为传感器在极端环
    发布时间：2024-09-02   点击次数：45

  • [技术知识] SIPLACE TX系列CPP贴片头真空系统功能概览

    SIPLACETX系列CPP贴片头真空系统由两个主要部分组成：拾取/贴片回路：拾取与吸持元件的真空，用于贴片的吹气 保持回路：当元件在吸嘴上，不在拾取位置时，吸持元件 拾取回路（真空）
    发布时间：2024-08-13   点击次数：38

  • [技术知识] SIPLACE X4iS超高速贴片头C&P20P说明

    SIPLACESpeedStar(C&P20P)根据“收集＆贴片”原理工作，即贴片头在单一循环内拾取二十个元件。在拾取和贴片的位置，元件传感器将检查吸嘴处是否存在元件。元件在被移动到贴片位置的过程中，将被光学对中，并
    发布时间：2024-08-07   点击次数：41

  • [技术知识] ASM贴片机SIPLACE TX悬臂系统介绍

    SIPLACETX贴片机的悬臂由一个X轴和一个Y轴组成。两个轴均由配备集成温度传感器的线性电机驱动。这些温度传感器仅监控电机线圈。贴片头安装在各个X轴的贴片头安装板上。零点偏差（贴片机零点校正） 贴片机ZPC（每
    发布时间：2024-08-06   点击次数：87

  • [技术知识] CPP 贴片头的特性/优势

    CPP贴片头保持回路供给，集成的吹气电磁阀吸，嘴与阀岛，带收缩装置的Z轴，配备吸嘴的DP轴驱动装置。 可提供3种贴片模式： –C&P模式 –P&P模式* –混合模式* *
    发布时间：2024-07-25   点击次数：34

  • [技术知识] PCBA制造前和制造过程中的 7种测试方法总结

    在PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组装）的制造前和制造过程中，为了确保最终产品的质量和可靠性，需要进行多种测试。以下是七种关键的测试方法总结：1.手动目视检查（MVI）描述：手动目视检查（
    发布时间：2024-07-23   点击次数：74

  • [技术知识] ASM贴片机搭配CP20贴装头的优势

    ASMCP20贴装头以其高度的灵活性，满足了电子制造业对多样化元器件贴装的需求。它支持广泛的元器件范围，包括各种尺寸、形状和材料的元器件，无论是常见的标准元器件，还是特殊定制的异形元器件，CP20都能轻松应对。高效率：CP20
    发布时间：2024-04-29   点击次数：41

  • [技术知识] 松下高速泛用贴片机CM602详解

    松下贴片机CM602高生产率新型贴装头和新型线性照相机的搭载和线性电机的采用，以及高速多贴装头系统的开发，实现了高速搭。通过基板替换时间的缩短，运转中的芯片供给，再加上各基台的最佳配置，也实现了高运转率。松下贴片机CM602通用性继承CM4
    发布时间：2024-04-12   点击次数：282

  • [技术知识] 无铅氮气回流焊技术讲解

    无铅氮气回流焊随着环保意识的不断增强，越来越多的企业开始选择采用无铅氮气回流焊技术。无铅氮气回流焊是一种采用氮气作为保护气体的回流焊技术。在这种技术中，氮气用于保护焊接区域，防止极性盘磨，从而提供优良的焊点质量和高度的可靠性。该技术的优点在
    发布时间：2023-03-22   点击次数：107

  • [技术知识] ASM贴片机SIPLACE X系列三种贴装头

    SIPLACEX系列不仅拥有世界上最快的贴装速度，同时配备了全新的SIPLACECPP头，从而使SIPLACEX系列可以快速地贴装各种元件，并且获得最佳的贴装质量。SIPLACEX系列技术参数CP20贴片头元件范围：01005~6x
    发布时间：2022-07-18   点击次数：136

  • [技术知识] KIC炉温测试仪有什么优点,为什么要选择KIC炉温测试仪

    很多需要炉温测试仪的客户,听**人士介绍说KIC的炉温测试仪非常好,行业NO1好用稳定等赞美之词不绝于耳，那么KIC炉温测试仪为什么会得到大家的认可呢？KIC炉温测试仪是由美国KIC公司生产，用于SMT回流焊与波峰焊温测试，是一种温度监控仪
    发布时间：2022-03-17   点击次数：199

  • [行业资讯] ASM SIPLACE CA 晶圆、半导体芯片贴片机

    SIPLACECA（芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACEX系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACECA能用于直接粘片或者全部SMD贴装，或可用于混合应用中，将裸芯片与SMD放在一个工
    发布时间：2021-09-29   点击次数：218

  • [行业资讯] PCBA工艺对SMT贴片机的要求

    smt贴片机作为PCBA工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，PCBA工艺对贴片机的要求主要有三个：一要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面托普科为大家介绍这三个PCBA工艺对smt贴片机的基本要求。1、smt贴片机要贴片准贴片准主要
    发布时间：2021-09-06   点击次数：150

  • [技术知识] ASM贴片机加工中关于元器件的IC芯片

    SMT贴片元器件的IC芯片由于这些IC引脚的间距非常细，因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔组件那样容易焊接，因为SMDIC引脚在PCB焊盘上的对准非常困难。 SMD贴片元件IC的焊接工艺比较困难，并且与小型SMD元件不同。S
    发布时间：2021-05-20   点击次数：126

  • [公司新闻] 托普科携手亚洲最大电子展震撼来袭！

    2019年亚洲电子设备暨微电子工业展览会时间：2019年8月28日-30日地点：深圳会展中心1号场馆托普科展位：1N56展览图：展位图：展览设备：托普科往期展览：观众指南：国内观众一：观众可凭名片到展会报道处领取参观证件，进入展
    发布时间：2019-08-21   点击次数：1034

  • [公司新闻] 托普科实业&KNS贴片机-2018NEPCON华南展圆满落幕

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    发布时间：2019-03-23   点击次数：246

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