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[技术知识] PCB焊接中的立碑问题：成因分析与工艺优化
众所周知，PCB过回流焊焊接中的立碑问题以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到PCB。它通常是由回流焊接过程中的力不平发布时间：2025-04-08 点击次数：7 -
[技术知识] PCBA 纳米镀膜用于传感器
纳米镀膜技术在传感器保护领域的应用，不仅限于提供基础的绝缘屏障，更是作为一种高效的恶劣环境防护解决方案。这种纳米级薄膜展现出卓越的耐化学性，能够轻松抵御酸、碱、有机及无机溶剂的侵蚀，同时，其出色的防水汽与盐雾渗透能力，为传感器在极端环发布时间：2024-09-02 点击次数：73 -
[技术知识] PCBA制造前和制造过程中的 7种测试方法总结
在PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组装）的制造前和制造过程中，为了确保最终产品的质量和可靠性，需要进行多种测试。以下是七种关键的测试方法总结：1.手动目视检查（MVI）描述：手动目视检查（发布时间：2024-07-23 点击次数：143 -
[技术知识] 无铅氮气回流焊技术讲解
无铅氮气回流焊随着环保意识的不断增强，越来越多的企业开始选择采用无铅氮气回流焊技术。无铅氮气回流焊是一种采用氮气作为保护气体的回流焊技术。在这种技术中，氮气用于保护焊接区域，防止极性盘磨，从而提供优良的焊点质量和高度的可靠性。该技术的优点在发布时间：2023-03-22 点击次数：138 -
[行业资讯] PCBA工艺对SMT贴片机的要求
smt贴片机作为PCBA工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，PCBA工艺对贴片机的要求主要有三个：一要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面托普科为大家介绍这三个PCBA工艺对smt贴片机的基本要求。1、smt贴片机要贴片准贴片准主要发布时间：2021-09-06 点击次数：179
